4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。

　　据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。

　　SiC材料具有高耐压、高频率、高效率等优势，能够显著提升空调的能效。搭载SiC芯片后，空调的电能转换效率得到优化，制冷制热效果增强，实现能耗降低，同时可以提升产品性能、降低能耗，增强格力空调的市场竞争力。

　　格力该工厂是全球第二座、亚洲首座全自动化6英寸碳化硅芯片工厂。2022年12月，格力投资近百亿元的碳化硅芯片工厂正式打桩建设。2024年12月，这座碳化硅芯片工厂正式投产，创下388天建厂通线的行业纪录。该工厂年产能达24万片，覆盖新能源汽车、光伏储能等战略领域，核心设备国产化率超70%，并集成人工智能缺陷检测系统，良率达99.6%。

　　根据《第一财经》报道，本次股东大会展开前，格力电器首次带领投资者参观该碳化硅芯片工厂。

　　除了建设珠海碳化硅芯片工厂，格力电器在SiC半导体领域进行了更多布局。

　　通过自建工厂，格力整合了SiC材料、器件、应用等环节，形成内部协同效应，降低成本并提升供应链稳定性。并与华为等企业合作，探索SiC芯片在更多场景的应用，同时通过投资砷化镓晶圆生产线等项目，拓展化合物半导体领域。在新兴市场上，格力也将SiC技术延伸至新能源汽车、光伏储能等领域，例如其“无稀土+碳化硅”技术矩阵已在深圳地铁12号线应用，年节电1500万元。

　　董明珠强调，格力造芯未依赖国家补贴，而是通过“设计-制造-封测”全链条布局实现技术突围。随着8英寸碳化硅晶圆量产计划推进，格力正以自主技术重塑全球半导体产业格局。